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| 集团简介 |
| － 集团是功放音频芯片及触觉反馈芯片的中国供应商，在无晶圆业务模式下专注於设计低功率音频芯片、中大功 率音频芯片及触觉反馈芯片，为新兴应用场景提供广泛的解决方案。 － 集团的产品包括： （１）低功率音频芯片：分为自适应功率控制音频芯片及便携式功放音频芯片两种类型，广泛应用於各类消费 类设备（包括智能手机、平板电脑及智能可穿戴设备），以在紧凑型扬声器设计的限制下最大限度地提 高音质和音量； （２）中大功率音频芯片：包括车规级功放音频芯片，是指输出功率在１０Ｗ以上的音频信号放大与驱动芯片 ，通过控制音效算法（如动态范围增强技术、功耗优化、热保护等），将音频信号转换为大功率输出， 以驱动扬声器，解决高保真播放、低失真、大音量输出等核心需求，主要应用於智慧屏、 Ｓｏｕｎｄｂａｒ、扬声器以及车载音响等设备； （３）触觉反馈芯片：是指部署於智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑及便携式游戏机的芯片，可对用户输 入作出反应，从而增强用户与设备的互动； （４）其他：主要向客户提供电源管理芯片，作为功放音频芯片的搭配组件，应用於智能手机。 － 集团的客户主要包括代理商及直销客户，包括手机、平板电脑、可穿戴设备、电视、汽车电子及汽车制造商。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２５年度，集团未经审核之营业额上升３％至３﹒６６亿元（人民币；下同），股东应占亏损扩大 ４﹒１％至５９１７万元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长６３﹒２％至７５９６万元，毛利率增加７﹒７个百分点至２０﹒８％； （二）按商品类别分类：低功率音频芯片之营业额上升２至３﹒２９亿元，占总营业额９０﹒１％；中大功率 音频芯片之营业额微跌０﹒６％至２６５５万元；触觉反馈芯片之营业额增加６０﹒８％至８５７万元 ； （三）於２０２５年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１﹒１８亿元，计息银行借款为１﹒１６亿元 ，流动比率为１﹒７倍（２０２４年１２月３１日：２倍），权益杠杆比率（债务（即计息银行借款、 租赁负债及赎回负债）除以总权益）为１４１﹒７％（２０２４年１２月３１日：６１﹒３％）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年３月，集团业务发展策略概述如下： （一）加强功放音频芯片的研发； （二）在关键应用场景实现产品组合多元化并扩大客户基数； （三）建设自动测试设备（ＡＴＥ）测试平台以加强供应链稳定性； （四）巩固销售网络以扩大全球覆盖范围； （五）寻求战略联盟、投资和收购以整合行业资源。 － ２０２６年３月，集团发售新股上市，估计集资净额４﹒８亿港元，拟用作以下用途： （一）约２﹒２５亿港元（占４６﹒８％）将於未来五年用於建立一个新的研发中心，以提升功放音频芯片的 研发能力及技术竞争力； （二）约８５５０万港元（占１７﹒８％）用於采购自动化测试设备及建设内部自动化测试验证线，以及招聘 供应链管理工程师； （三）约８３３０万港元（占１７﹒３％）用於寻求策略性收购及合作，以加强产业整合，并巩固在功放音频 芯片行业的地位； （四）约３８９０万港元（占８﹒１％）用於产品的营销及销售； （五）约４８００万港元（占１０％）将用於营运资金及其他一般企业用途。 |
| 股本 |
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